第九届进博会，连续九年参展的“全勤生”三星，第一次把展台做成了一颗“芯片”。当现场灯光沿芯片结构逐层亮起，支撑AI时代的底层技术，不再是纸上参数，而变得可观可感。
与这一设计相呼应，今年三星希望展示的，不只是终端产品，还有支撑终端运转的底层能力。
一系列前沿底层技术走到台前：LPDDR5X-PIM内存、2亿像素图像传感器ISOCELL HPC以及MLCC多层陶瓷电容等核心零部件集中亮相，展示出一条从核心元器件、底层算力到终端应用的技术链条，其中多项前沿技术和产品更是迎来中国首展。
中国三星首席副总裁张代君在接受第一财经采访时说，今年三星展台面向未来的硬核创新成果明显增加。这是三星在华三十多年来与中国产业链共同发展后的一次升级迭代。
九年时间，从初代折叠屏国内首秀，到前沿半导体、全场景AI，对三星而言，进博会早已不只是展示窗口，它更像一个切面，展现了一家全球科技企业如何融入中国产业创新生态，把技术底座、本土产线和研发布局一步步落到中国市场。
一系列硬核技术在华首秀
连续九年参展，让进博会成为观察三星技术展示变化的一个窗口。
折叠屏是其中最直观的例子。第二届进博会上，三星将首款量产折叠屏手机带到展台；今年已经迭代至第八代。早期手机屏的关注点是“屏幕能否折起来”，此后竞争逐渐转向厚度、重量、铰链、耐用性以及软件适配。
到了今年，三星展示的W27手机展开厚度为4.1毫米、重量215克，搭载2亿像素主摄和5000万像素超广角摄像头，AI进一步进入办公、出行和社交等高频场景。
手机在三星的AI战略中仍然占据重要位置。张代君对第一财经表示，消费者接触AI的重要入口仍然是手机。今年7月，Galaxy AI通过手机端侧大模型智能服务备案，本土化AI能力随后被应用到最新手机产品中。他将手机形容为“AI走进老百姓日常生活的第一公里”，而不是AI落地的“最后一公里”。
与此同时，随着生成式AI进入终端，三星在进博会上的展品逐步延伸至AI以及支撑AI应用的芯片、存储、传感器等底层技术。
记者了解到，在今年进博会上，三星多项产品和技术为中国首展，包括了半导体和存储领域的PMIC内存电源管理芯片、SPD内存配置芯片、面向AI PC和轻薄终端的PM9E1固态硬盘、UFS 5.0和ISOCELL HPC。
其中，三星LPDDR5X-PIM将低功耗移动内存与存内计算（Processing-in-Memory）技术相结合，通过最大限度减少数据搬移来提升AI计算效率与响应速度，针对设备AI和移动AI环境深度优化，被视为面向人工智能行业的下一代存储器。UFS 5.0则让最高带宽达到10.8GB/s，顺序读写速度较UFS 4.1提高约两倍以上，随机读取速度提高五倍。
AI还需要“看见”现实世界。此次亮相的ISOCELL HPC拥有2亿像素，引入DeepPix技术，支持单帧16位HDR和最高180帧/秒的4K视频拍摄。随着计算摄影和AI越来越深地介入影像处理，图像传感器能够采集多少原始信息、在复杂光线环境下保留多少细节，都会影响后续算法能够发挥的空间。
从折叠屏形态创新，到把更多芯片、存储和传感器搬上展台，背后对应的是终端竞争逻辑的变化：AI最终呈现在用户面前的是应用和体验，但支撑运行的，是一整套越来越复杂的底层硬件。
本土化产研升级
今年三星在华布局的变化，在进博会上展示的一台R20超声设备上得到了最直观的体现。
这款超声设备今年首次在中国苏州实现本土化制造和量产，本届进博会上完成了中国首展。据介绍，R20内置十余种AI驱动工具，可用于实时检查引导、诊断辅助、自动测量和工作流优化。
为什么三星首次在中国设立医疗器械产线？张代君在采访中给出的理由很具体：三星看重的是苏州供应链和产业链的配套能力。
AI也是三星继续投入高端超声的原因之一。张代君认为，高端超声可以借助AI进行自动识别和诊断辅助，这一领域仍存在技术和产品升级空间。
除R20外，V10和便携式Q10等超声设备也在本届进博会上完成中国首展，其中Q10面向现场即时诊断场景，将高分辨率成像和AI功能压缩到便携式设备中，适用于急诊、门诊和移动诊疗。
从2020年HERA W10首次亮相进博会，到今年R20本土量产后再度来到展台，三星高端医疗设备在进博会上的角色，也从展示新产品进一步延伸至本土生产。
在这背后，是三星今年在中国同步落地的三项“首次”。
第一项，是首次设立医疗器械产线；第二项，是首次设立生物医药研发中心。第三项，则是日前刚刚启用的先进生产技术研究所，落户苏州，重点围绕无人化、智能化、AI化制造进行研发，这也是三星首次在中国设立先进生产技术研发中心，形成“中国创新+全球协同”模式。
对于全球科技企业而言，当竞争深入到研发、制造工艺和供应链效率，市场的意义也不再只由产品销售规模决定，本地研发和制造体系本身也成为全球竞争力的一部分。
目前，三星在中国设有15家生产企业和14家研发中心，在华累计投资约590亿美元，其中尖端产业投资占比接近90%，主要集中在半导体、MLCC、多层陶瓷电容等尖端产业领域。
不做追风者，构建AI时代的“造风”能力
手机、汽车、医疗和显示是完全不同的市场，但它们越来越依赖相似的底层能力：更高效的计算和存储、更精细的感知、更先进的显示，以及数量庞大的电子元器件。
这也是三星今年将一批“中国首展”产品放在一起的意义。PMIC、SPD和TS分别承担服务器内存供电稳压、参数配置和温度监控；PM9E1采用PCIe Gen5 NVMe接口，面向AI PC、轻薄本等设备；UFS 5.0等产品则进一步对应移动端存储与端侧AI算力。它们单独看都是一个器件，但组合在一起，构成AI设备运行所需要的计算、存储、电源和热管理基础。
显示领域同样如此。此次展出的2026款77英寸QD-OLED面板峰值亮度达到4500尼特。这些技术本身并不一定直接与AI有关，却直接决定终端能够呈现怎样的视觉体验。
汽车进一步放大了核心元器件的重要性。此次三星电机展示了多款车规级多层陶瓷电容器。随着汽车电动化和功能复杂度提高，单车所需MLCC数量增加，对小型化、高耐压稳定性和容量的要求也随之提高。
HARMAN今年首次设置独立展区，覆盖便携音箱、车载后装音响等场景。把这些产品与显示、MLCC以及半导体业务放在一起看，三星的技术触角已经从手机进一步延伸到智能汽车和出行场景。
这种跨业务布局背后，是三星更长周期的产业判断。张代君对第一财经表示，三星在判断产业趋势时，“不去追逐短期的风口”，通常会站在五到十年甚至更长的周期作出战略决策。十多年前智能手机开始成为市场主角时，三星已经持续投入半导体；如今向生物医药等新领域延伸，在其看来是同一套长期投资思路的延续。
从“秀产品”到“秀技术底座”，三星进博会展示的不再只是又一轮新品，而是半导体、核心元器件、终端和专业设备能力如何在AI时代被重新组合，以及这些技术如何进一步在中国完成研发、生产和落地。
三星深耕中国、看好中国、与中国共生成长的初心没有变。如今，三星正在把技术发展的根系深深植入中国产业链的大潮中。
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